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	<title>2nm &#8211; Bitfinance</title>
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		<title>Samsung comenzará a fabricar los chips móviles de 2nm en 2025</title>
		<link>https://bitfinance.news/samsung-comenzara-a-fabricar-los-chips-moviles-de-2nm-en-2025/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Marilin Pino]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 30 Jun 2023 20:00:41 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="573" src="https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Samsung comenzará a fabricar los chips móviles de 2nm en 2025" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739.jpg 1200w, https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739-300x143.jpg 300w, https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739-1024x489.jpg 1024w, https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739-768x367.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" /></div><p>Samsung Electronics ha compartido sus últimos avances en el área de fundición, que incluyen la hoja de ruta para la fabricación masiva de chips con el proceso de 2 nanómetros y la ampliación de su capacidad de función con la apertura de nuevas líneas de producción. La estrategia de la compañía surcoreana busca consolidar su [&#8230;]</p>
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										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="573" src="https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Samsung comenzará a fabricar los chips móviles de 2nm en 2025" decoding="async" srcset="https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739.jpg 1200w, https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739-300x143.jpg 300w, https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739-1024x489.jpg 1024w, https://bitfinance.news/wp-content/uploads/2023/06/Portaltic__Samsung_c_78518739-768x367.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" /></div><p style="text-align: justify;"><strong>Samsung Electronics</strong> ha compartido sus últimos avances en el área de fundición, que incluyen la hoja de ruta para la <strong>fabricación masiva de chips</strong> con el proceso de <strong>2 nanómetros</strong> y la ampliación de su capacidad de función con la apertura de nuevas líneas de producción.</p>
<p style="text-align: justify;">La estrategia de la compañía surcoreana busca consolidar su competitividad en el área de la fundición, como ha destacado en el marco de la <strong>séptima edición del Samsung Foundry Forum,</strong> y donde ha afirmado su intención de abordar las necesidades de los clientes en la era de la <strong>inteligencia artificial</strong> a través de t<strong>ecnología avanzada de semiconductores.</strong></p>
<p style="text-align: justify;">En este evento Samsung, compartió que la <strong>producción en masa de chips móviles fabricados con un proceso de 2 nanómetros comenzará en 2025.</strong> Este, además de <strong>reducir el área en 5%, incrementará el rendimiento en 12 $ y la eficiencia energética en 25 %</strong></p>
<p style="text-align: justify;">La compañía planea extender el proceso de 2 nanómetros un después a la <strong>computación de alto rendimiento</strong> y <strong>en 2027 al sector automotriz,</strong> año en que también dará comienzo la producción en masa del proceso de 1,4 nanómetros, como recoge en un comunicado.</p>
<p style="text-align: justify;">En<strong> 2025 también espera tener listos los chips de radiofrecuencia de 5 nanómetros para la conectividad 6G</strong>, y comenzar con los servicios de fundición de los chips GaN de 8 pulgadas, así como expandir chips de radiofrecuencia de 8 y 14 nanómetros al sector automotriz.</p>
<p style="text-align: justify;">Samsung también ha compartido sus planes de ampliar su capacidad de fundición, con la inversión y desarrollo de<strong> nuevas líneas de fabricación en Pyeongtaek</strong> (Corea del Sur) y Taylor (Texas, Estados Unidos). La Línea 3 de Pyeongtaek comenzará la producción en masa de chips para móviles en la segunda mitad del año mientras que espera que la <strong>planta de Taylor esté operativa a finales de 2024.</strong></p>
<p style="text-align: justify;">La <strong>compañía surcoreana</strong> también ha anunciado la <strong>MDI Alliance,</strong> en colaboración con sus socios y otros actores de la industria, para crear un ecosistema de <strong>tecnología de empaque para integración heterogénea 2.5D y 3D.</strong></p>
<p style="text-align: justify;">Fuente: dpa</p>
<p style="text-align: justify;"><em>(Fuente imagen referencial: Samsung, Europa Press / dpa)</em></p>
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