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Intel presentó sus nuevas soluciones para chips encapsulados

La tecnológica anunció durante la conferencia SEMICON West sus nuevos dispositivos que integra técnicas avanzadas

Intel presentó sus nuevas soluciones avanzadas para el encapsulado de chips, una interfaz física que considera que ha supuesto “un papel crítico, aunque a menudo subestimado”, en la cadena de suministro electrónica.

El encapsulado hace uso de una cápsula física que proporciona una zona de contacto entre las señales eléctricas del chip y la fuente de alimentación. Las técnicas avanzadas permiten la integración de múltiples motores informáticos en diversos procesos tecnológicos con parámetros de rendimiento similares al de un único cubo, pero con una gama de plataformas mayor.

Intel anunció, con motivo de la conferencia SEMICON West celebrada en San Francisco (Estados Unidos), su apuesta por estas técnicas avanzadas con “un formato de encapsulado que aporte la misma funcionalidad que un sistema en chip (SoC) monolítico“. Así lo ha asegurado el vicepresidente corporativo para Desarrollo de Tecnología de Pruebas y Ensamblaje de Intel, Babak Sabi.

Durante SEMICON West, la empresa reveló tres nuevas tecnologías que esperan que “abrirán una nueva dimensión en la arquitectura de productos”, encabezadas por Co-EMIB, que hace uso de las tecnologías EMIB y Foveros de Intel, que aprovechan las interconexiones de alta densidad para facilitar amplios anchos de banda con bajo consumo.

Co-EMIB permite interconectar dos o más elementos Foveros, su tecnología de apilado 3D de microprocesadores que permite situarlos unos sobre otros, para obtener un rendimiento prácticamente idéntico al de un único chip.

La segunda de las herramientas presentadas es ODI, la nueva tecnología de interconexión omnidireccional de Intel que proporciona más flexibilidad para la comunicación entre chiplets en una misma capsula, tanto horizontalmente como verticalmente. En este último caso mediante vías a través del silicio en el cubo inferior de la base.

Por último, Intel ha revelado una nueva interfaz entre cubos denominada MDIO, que permite un enfoque modular en el diseño de sistemas mediante una librería de bloques de propiedad intelectual de ‘chiplets’. MDIO proporciona una mayor eficiencia energética y más del doble de velocidad de pin y densidad de ancho de banda que los sistemas en placa AIB.

K. Tovar

Fuente: EuropaPress

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